• 产品名称: 包Mylar机

 

用于电芯表面包mylar

◆ Mylar和底托片一次补料间隔可达1小时

◆ 包膜机构采用伺服驱动,包膜边缘距离顶盖位置精度高,两侧对齐度高

◆ 采用脉冲加热方式对Mylar片进行热熔,杜绝拉丝和凸点

◆ 采用CCD对焊印面积、焊印距离、蓝胶漏贴及张贴不良进行检测